Studio di Testabilità

studio fattibilitàLa testabilità è una fase importante che, se introdotta durante la fase di studio del PCB, consente di

  • Ridurre drasticamente il tempo dedicato al collaudo
  • Ottenere una precisa diagnostica
  • Raggiungere una sicura riproducibilità del prodotto
  • Conseguire un alto standard qualitativo

Il collaudo ICT, usato principalmente per trovare errori di produzione, (corti circuiti, pin non saldati, componenti errati, mancanti, invertiti… etc…etc) prevede la possibilità di collaudare ogni singolo componente montato su una scheda elettronica riuscendo ad “isolarlo” dal resto del circuito. Il grado di copertura di un test ICT è sempre relativo al tipo di scheda.

Una scheda digitale complessa per esempio può raggiungere un coverage pari al 97-98%.

Per rendere possibile questo, è necessario prendere in considerazione alcune norme di base per una corretta testabilità del componente.

Qui di seguito alcune delle principali regole che E.S. applica durante lo studio della TESTABILITY di una scheda elettronica:

Prevedere un Test Point per ogni net della scheda (Il lato da contattare è preferibilmente il lato saldature)  
Prevedere due Test Point per le net con resistenze di basso valore  (es. <10 ohm) così da effettuare misure di precisione 
Le net di Power e di Ground da fornire alla scheda per la corretta alimentazione devono avere più di un Test Point così da non avere instabilità durante i test che vengono eseguiti con la scheda alimentata. (questo permette di evitare falsi problemi relativi alla componentistica complessa). 
 Sui pin di reset o Chip Enable di tutti i componenti mettere pull-up o pull-down

Evitare di ancorare direttamente GND o VCC a questi pin, perché potrebbero non consentire alla macchina di test un corretto disable del componente. Viene consigliato l’uso di resistenze superiori a 330 Ohm. 

 Evitare di collegare pin di Reset di UP direttamente con Reset di altri componenti Evitare di collegare (sempre se ammesso progettualmente) direttamente tra loro pin di Reset di Microcontrollori con altri componenti complessi (vedi Flash… altri Micro… etc). Se possibile utilizzare resistenze di disaccoppiamento di valore superiore a 120 Ohm.  
Usare sempre Oscillatori  provvisti di pin per il disable del componente
 Posizionare dove possibile anche test point su pin non utilizzati di tipo SMD in quanto se ci dovessero essere dei corto circuiti sui pin non utilizzati di componenti SMD potrebbero danneggiare il componente durante il funzionamento sul campo.
 Nel caso di progettazione con componentistica molto complessa usare (se la scelta lo consente) componenti di tipo Boundary Scan. Questo comporta la possibilità di una verifica ICT molto accurata con un tipo di test standard. Pertanto componenti con logica molto complessa possono essere verificati attraverso la catena interna del componente attraverso brevi istruzioni di test.